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家电常识  
家电维修 焊接BGA芯片的技巧总结
时间: 2022-04-08
     对于人员来说,焊接bga芯片也是我们必须要面对的技术活。bga芯片是主要针对体积小的电子产品开发的,因它的管脚位于ic的底部,虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集,所以非常容易造成虚焊和脱焊。有一些新手修家电的,一看到bga芯片焊接就头疼,为了克服这个问题,小编特整理了一些关于焊接方面的几个步骤,希望给帮助各位。
    第一步、定位:首先记住ic在主版上的方向,在记住其位置。如果是没有画出bga ic位置的主版我们需要先把它的位置标在主版上。我个人是用手术刀在bga ic的位置上画出印,但手要轻,画出即可,不要把版线划断。
    第二步、拆焊bga:首先在bga ic周围加松香水,要稍稠一点,如果用焊油就需要用风枪给bga ic预热,然后将焊油涂在ic周围焊油就会自己流入ic底部。然后将主办固定,风枪温度调到280~~300度左右风量在4~~6级用大枪头(把风枪对着纸吹,2~3秒糊了为280度左右)在离bga ic 1.5厘米左右吹,风枪要不停的围绕ic旋转,不要心急,待ic下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下,待ic活动后再吹2秒左右用镊子夹注ic果断提起,不要犹豫,动作要快。到此,bga ic拆焊完毕。
    第三步、清理焊盘及ic:用烙铁再焊盘上轻快的拖动,使焊盘上的锡全被拖走,力求平整均匀。再用清洗剂将主版搽干净;将ic用双面胶粘在定位版上,用烙铁将锡球拖走,使其平整光滑。再将ic擦干净。
    第四步、bga植锡及焊接:bga植锡是最关键的一关。初学者可用定位版,将ic粘在上面。找到对应的钢网,将网上的孔对准ic的脚 一定要对准!。固定,然后把锡浆用挂版再版上挂匀,使每个孔都有等量的锡浆,再将钢网表面挂干净,用镊子按住钢网的两个对角用风枪以同样的温度离钢网3-4厘米处吹,此时也不要心急,待锡浆的助焊剂融化.蒸发一部分后将风枪稍向下移,即可看到bga ic各脚开始融化,此时万不可移动镊子,待其全部融化后再吹2秒左右收枪。待锡球冷却后再松开镊子。用镊子将靠边的脚往下按,使ic从钢网上脱落然后将ic脚冲上,用风枪再吹一次哦,为的是防止管脚错位,当锡化后会自动归位。冷却后用刷子沾清洗剂把ic刷干净。再焊盘上涂上少许助焊剂,把ic找好方向,对准位置,以同样温度吹焊,并不时用镊子轻点,待其能自动归位后再吹2秒后收枪。待机版冷却后即可试机。
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